京都玉崎宣布日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSE系列 PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀——DSE-2060现已现货入库。DSE-2060对应刃径φ0.6mm，有效刃长约1.2mm，PCD层厚1mm，柄径4mm，总长50mm，属DSE-2系列较大微径规格，适合微细至小尺寸精密槽/轮廓加工过渡区间。
φ0.6mm PCD立铣刀刃径强度优于φ0.2～0.5mm超微径，可接受稍大切深（axial depth 0.1～0.3mm）与步距（radial depth 0.05～0.15mm）进行稳定微细铣削。PCD螺旋刃口镜面抛光减少铝/塑料/陶瓷加工中材料粘附，加工铝合金高硅（Si≥12%）时刃口耐磨性显著优于硬质合金涂层刀具。DSE-2060可用于微型换热器板微流道开槽、陶瓷传感器外壳矩形沟槽、硬质合金微型冲头侧面精修及PCB高精度隔离槽铣削。
京都玉崎现货DSE-2060可提供单支原厂盒装，附带刃径实测数据与动平衡建议（高转速下微径刀具对夹持同心度敏感，推荐使用精密ER11/ER16筒夹或液压刀柄）。DSE-2060是DSE系列微径PCD立铣刀中接近常规"小径"范围的型号，适合从超微细加工（φ0.2mm起）向稍大微细结构（φ0.6mm槽宽）扩展的一站式选型。协和精工以超硬/PCD精密研磨技术著称，京都玉崎此次到货完好DSE-2020至DSE-2060全微径段现货覆盖，支持精密陶瓷/半导体微加工产线刀具供给。
更新时间：2026-06-26 
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