京都玉崎宣布，日本工业切削工具品牌协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1050 现已现货入库。DSD系列为协和精工精密微加工刀具代表产品线，采用PCD（聚晶金刚石）烧结体钎焊于超硬合金基体结构，专为硬脆材料与非铁金属微细加工设计。DSD-1050中“1050"按编码规则对应刃径/钻头直径φ0.5mm，属超微径规格，PCD层厚度约1.0mm，经放电加工与镜面刃口研磨而成。
该型号可作为单刃微径钻头用于陶瓷/石英玻璃等高精度微小孔钻削（导孔定位），也可作为单刃立铣刀进行微细槽铣削与轮廓加工。刃径公差严格控制在0～-0.001mm，柄径标准为φ4mm（硬质合金，全长50mm/60mm可选），单螺旋槽设计利于微细切屑排出。PCD材质维氏硬度达HV8000～10000，耐磨性为硬质合金50～100倍，在加工氧化铝/氮化铝陶瓷、硅晶圆、石英及高硅铝合金时几乎无积屑瘤，可实现塑性域切削，减少孔口/槽边崩缺（chipping＜5μm），表面粗糙度Ra可达0.05～0.1μm。
DSD-1050主要应用于半导体陶瓷封装微孔加工、石英微流控芯片导孔、硬质合金微型模具微小特征铣削、PCB高精度微孔钻削（φ0.5mm）等场景。适合搭载于高精度微加工中心或雕铣机，配合φ4mm热缩/液压刀柄（跳动≤0.003mm），转速推荐30,000～50,000rpm。京都玉崎现储备协和精工DSD系列φ0.5mm～φ0.9mm超微径PCD刀具现货，满足电子、光学及精密机械行业微细加工刀具的稳定供应需求。
更新时间：2026-06-29 
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