京都玉崎宣布日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSE系列 PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀——DSE-2050现已现货到货。DSE-2050为刃径φ0.5mm PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀，有效刃长约1.0mm（典型），PCD层厚1mm，柄径4mm，总长50mm，适配小型高精度雕铣机及微加工中心高转速主轴。
该规格在微径PCD立铣刀中属于中等微细尺寸，兼顾一定刃径强度与微细加工能力。φ0.5mm刃径可加工0.5mm宽微细槽、微型散热鳍片间距切割、石英/氧化铝陶瓷微孔扩槽等结构。PCD刃口经精密抛光，加工非铁金属（铝/铜/黄铜）时表面粗糙度可达Ra 0.05～0.1μm，无需后续抛光工序。2枚刃螺旋设计提升排屑流畅性，适合深径比≤3的微细槽加工。
DSE-2050广泛用于半导体陶瓷封装划片/开槽、微型流量计通道加工、硬质合金精密模具微轮廓精修及光学元件微结构成型。相比硬质合金同尺寸刀具，PCD版寿命在加工陶瓷/复合材料时可提升数十倍，显著降低刀具成本单件分摊。京都玉崎现货DSE-2050附带原厂刃径公差证书（通常0～-0.001mm），可协助客户匹配高精密液压/热缩刀柄以发挥微径刀具最佳性能。此次到货强化了京都玉崎在φ0.5mm级微加工PCD刀具的库存深度，满足精密电子与半导体行业微细铣削需求。
更新时间：2026-06-26 
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