WS-5是该系列的旗舰型号，单次处理量可达1kg以上，专为执牛耳级实验室与大型工业研发中心设计。材料采用特制超高纯氧化铝陶瓷，纯度≥99.9%，并引入纳米级氧化钇增强相，使断裂韧性提升至8MPa·m¹/²以上。结构上，WS-5的内腔采用计算机模拟优化的复合曲面，确保在大负荷条件下样品受力均匀，减少局部过热与颗粒团聚。钵口边缘加固设计，配合专用吊装支架，便于机械化搬运与操作。研杵与钵体的配合精度控制在±0.05mm，确保超大规模研磨的一致性。在应用层面，WS-5可...

WS-4定位于大容量工业级应用，单次处理量可达500g以上，适合矿物分析、建筑材料检测及环境样品处理。材料采用超高密度氧化铝陶瓷，添加氧化镁稳定剂，抑制高温下的晶型转变，确保在酸碱交替环境中长期稳定。结构上，WS-4的大口径设计方便样品快速加入与取出，内腔曲面经过流体动力学模拟，优化了颗粒运动轨迹，提高了研磨效率。钵体壁厚分布采用梯度设计，底部最厚以增强抗压能力，上部逐渐减薄以降低重量。在性能测试中，WS-4对高硬度矿石（莫氏硬度7–8）的研磨效率比传统钢制研钵提升约20%，...

WS-3专为高通量实验室设计，容量可达200–300g，适合批量样品处理。其材料采用增强型氧化铝陶瓷，抗压强度2000MPa，能够在连续高负荷条件下保持结构稳定。微观结构通过等静压成型与高温烧结控制，晶粒尺寸均匀分布在2–5μm，减少了裂纹萌生源。结构设计上，WS-3的内腔采用双曲率复合曲面，中心区域用于主研磨区，边缘过渡区用于样品收集，减少了转移过程中的损失。钵体底部加厚设计，配合防滑底座，在高频率机械研磨中保持稳定性。研杵与钵体内壁的配合间隙控制在±0.1m...

WS-2是ITOH伊藤制作所针对中等样品量设计的研体钵，容量约50–100g，弥补了微量与大容量之间的市场空白。其材料依旧采用高纯氧化铝陶瓷，但在配方中引入了微量氧化锆增强相，使断裂韧性提升至6MPa·m¹/²以上，显著降低了在高负荷研磨中的脆性破坏风险。结构上，WS-2的内腔深度与直径比例经过优化，既保证了足够的研磨空间，又避免了因过深导致的取样不便。钵口边缘采用圆角过渡，减少应力集中，同时在高频敲击操作中提升安全性。配套研杵的接触面设计为微纹理结构，通过激光蚀刻形成均匀的...

在实验室样品前处理环节，微量研磨对仪器的材质、结构与表面处理提出了很高要求。ITOH伊藤制作所的WS-1研体钵正是针对这一需求开发的高精度产品，其核心优势体现在材料选择和微观结构控制两方面。WS-1采用高纯氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥99%），具备接近金刚石的硬度（莫氏硬度9级），在耐磨损和抗化学腐蚀方面显著优于传统玻璃或玛瑙研钵。陶瓷的孔隙率控制在0.1%以下，从微观层面减少了样品渗透与残留风险，这对于痕量元素分析和食品安全检测尤为重要。内表面经过镜面级抛光，粗糙度Ra≤0.2...

玉崎现货ITOHLP-4/2与LP-4共享同一主机框架、传动系统（400/750W电机，转盘≤370rpm）与外形尺寸（W500×D700×H600mm，~110kg），区别仅在于出厂挂座配置为2个研磨罐工位（其余对称位置装平衡配重块）。标准适配70mL/80mL罐，亦可换250mL挂具，用户可按需在两工位装罐，其余位加固平衡块运行。技术逻辑是：很多实验室并不需要每次满负荷四罐，而双罐配置可降低初次采购成本，同时保留未来升级弹性——LP-4/2的转盘孔位与LP-4一致，后续只...

玉崎现货ITOHLP-4是典型的四工位行星旋转球磨机，转盘可同时安装4个研磨容器，标准罐容70mL或80mL、亦可配250mL等尺寸（依挂座），转盘最高转速约370rpm，由400W/750W变速电机驱动，适用于需要同期平行处理的无机/有机/植物样品粉碎、分散与混合。其运动形式为旋转台与研磨容器反向等速或固定比旋转，四罐对称分布保证动平衡，允许满载高速运行而振动可控。技术参数：电源AC100V或200V单相；电子计时0–99h59min；数字转速/转盘转数显示；外形约W500...

玉崎现货ITOHLP-1是该系列中独特的单罐机型，转盘与单个研磨容器以相同速度反向旋转（公转:自转≈1:2），离心加速度可达约20g，适合研发阶段极少量珍贵样品的微纳米粉碎、混合与分散。与LP-4/LP-M2的多罐对称布局不同，LP-1采用单罐悬挂结构，避免了多罐质量误差引起的动平衡问题，也令操作者可用不同材质罐轮流实验而无需配对重量。LP-1提供三种标准罐容：80mL、250mL、500mL；其中80mL罐可双层堆叠使用（2个），若仅装1个80mL罐须加配平衡垫片保证旋转平...

玉崎现货ITOHLP-M2是伊藤制作所LP-M系列中面向实验室微量样品研磨的常温型行星旋转球磨机，与LP-M2C（冷却型）、LP-M2H（加热型）共享同一机械平台，但在温控模块上去除了强制冷却/加热组件，结构更简洁、重量更轻（约30kg），整机尺寸约W500×D300×H350mm，适合桌面并排布置。其运动学原理仍为：转盘公转与研磨罐自转反向同速或按固定传动比（通常1:2），罐内研磨球在合成离心场中作复杂轨迹运动，对物料实施高能碰撞破碎与剪切细化。LP-M2标准搭载2×45m...

玉崎现货日本伊藤制作所（ITOH）的LP-M2C属于LP-M2系列的冷却型派生机型，核心差异在于整机集成了强制冷却结构，可在行星高能研磨过程中将研磨罐温度稳定控制在20–40℃区间，从而避免摩擦热导致的样品热变性。其基础运动机构仍为经典行星式：转盘公转最高约500rpm，研磨罐同向或反向自转最高约1000rpm，公转与自转转速比通常为1:2，使罐内研磨球在离心力、科里奥利力共同作用下形成高能湍流运动，对样品产生碰撞、剪切、摩擦三重粉碎作用。LP-M2C的标准配置为2×45mL...

XC-500BF与XC-500B共享相同光谱特性（300～780nm含UV，IR削减约80%，Ra≈96，色温≈5500K），核心区别在于光学滤光片改为Frost（磨砂/乳白扩散）玻璃，经多次内散射形成柔和均匀光斑——光束角扩至约72°，中心光强降至约12600cd但照度分布均匀性显著提升。此特性使其非常适用于需均匀含UV照射之较大面积样品，如A4幅面光伏迷你组件初测、光敏材料板状试样耐候比对、培养皿中细胞/藻类之平行光照实验及博物馆展柜模拟含UV日光（需控剂量）的效果预览。...

XC-500B设计目标为"尽可能保留晴天太阳光中之近紫外+可见成分，同时削减过量红外热辐射"，选用高通滤光片使300～780nm波段透过（含UV-A，部分能量可达UV-B阈值附近），红外区（＞780nm）衰减约80%。与EF型（350～2500nm全红外保留）不同，B型更适合不希望试样本体被加热但仍需UV成分的情景——例如高分子材料的UV黄变初评、UV固化油墨之引发波长兼容性检查、某些光敏植物的补光栽培研究等。聚光配置（透明滤光片、60°光束角、26000cd）使距灯300m...