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更新时间：2026-05-27 
浏览次数：14电路板检测设备是一种用于检测表面贴装电子板制造过程中缺陷的设备。
作为基底检测设备，除了目视检测外，还有与奶油焊打印兼容的焊锡印刷检测设备。 此外，还有3D-CT检测设备可以获取焊锡内部的信息。
基底检测设备用于检查大多数表面安装的电子基底。 直到现在，工人会从整个小组中选择一定数量，并通过目视检查。
然而，这种方法无法检测所有产品，且工人在检查结果中存在不一致的问题。 通过引入板检设备，可以对所有产品进行检测，并且可以最大限度地减少检测结果的差异。
在电路板检查设备中，目视检查主要用于检查每个电子元件是否安装在正确位置且没有缺陷。 具体来说，这包括检查是否有错位、缺失的零件和焊接不良。
这些检查采用光学方法进行，需要高性能相机和图像处理系统作为设备组件。 它处理高性能相机拍摄的图像，以确定零件位置是否错位或有缺陷。 焊接缺陷通过检查高性能相机捕捉到的焊接区域的长度、厚度是否超过阈值来检查。
换句话说，如果焊锡部分低于阈值，系统判断焊锡元件间连接不足，系统将其判定为缺陷。
大多数板检设备为AOI（光学自动视觉检测设备）。 AOI分为两种（以下称为二维）类型和三维（以下称为三维）类型。 在二维AOI中，使用线扫描等检测方法已成为主流。
线扫描方法通过高速切换照明，实现快速检查，同时成像整个电路板。 此外，AOI利用紫外线照明作为光源，自动检测未涂层或散射涂层剂，以及基材中未预料的缺陷，如多余组件和杂质。
通过3D AOI，由于成像是三维的，可以检测电路板内元件的定量高度信息，并检查它们相对于电路板的高度。 此外，通过使用图像处理系统对零件进行三维可视化，可以检测出二维模型难以实现的部件倾斜和浮球，从而提高焊接零件检测的准确性。
近年来，利用X射线的3D-CT检测设备作为基底检测设备逐渐出现。 在3D-CT检测设备中，通过获取垂直或水平切片基底的图像来构建三维图像。 因此，检测不仅适用于单层电路板，也适用于多层印刷电路板内部。 例如，它可以检查多层基板上的层错位和孔洞，并检查三维元件，如底部电极元件、层压元件和嵌入件。
异物检测设备有时也用作电路板检测设备。 通过使用异物检测装置，可以检测基底上的异物。 近年来，随着半导体产品和印刷电路板安装产品密度的提高，如果掺入导电异物，可能导致产品功能性下降。 因此，异物检测设备被引入。
至于异物检测设备，有结合激光散射和成像检测光学的方法，异物检测是在基板处理和最终运输前进行的。
在板检设备中，采用色彩高光法检查焊接部分的接头状态。 该方法利用从焊接区域顶部、斜面和底部反射的红、蓝、绿光照射，将焊接表面的三维形状表示为二维色彩信息。
另一方面，相位移方法将图案光投射到物体表面，通过反射光图案的畸变恢复焊接表面的三维形状。 在混合电路板检测设备中，这两种方法结合以实现更高的检测精度。
在电子基板中，需要多样化、高密度安装和无铅焊锡，近年来奶油焊锡打印的需求也在增长。 焊锡印刷检测设备用于检测奶油焊锡打印中的缺陷。 该设备分析奶油焊锡打印图案图像，检查打印区域位置和形状的缺陷，并检查长度和宽度是否超过阈值。
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