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更新时间：2025-08-15 
浏览次数：24切割胶带是一种粘贴在半导体晶圆背面的胶带。
将半导体晶圆切割成单个芯片（die）的工序称为切割工序。该工序是将半导体晶圆切割成可作为产品使用的die的关键工序，也是对精度和稳定性要求高的重要工序。切割胶带用于在此工序中固定晶圆和die。
切割胶带牢固地粘贴在晶圆背面，在切割过程中为芯片提供可靠的支撑。这确保了芯片的精确切割，不会出现错位，从而生产出高质量的产品。此外，由于胶带能够稳定芯片的位置，因此切割过程能够精确进行，从而提高生产效率。
切割胶带主要用于半导体行业。以下列出了一些应用示例。
MEMS 是 Micro Electro Mechanical Systems 的缩写，指的是微型电子机械系统。在 MEMS 器件的制造过程中，使用切割胶带切割具有精细结构的晶圆。这样，就可以在不损坏精细结构的情况下将其制成产品。
传感器是用于检测各种物理量和环境参数的设备。切割胶带也用于传感器的制造。在制造加速度计、陀螺仪和其他设备时，它通常用于精确切割晶圆。
光学设备利用光来处理和检测信息。晶圆，尤其是光学设备中的晶圆，通常非常薄且易碎。切割胶带可以保护这些薄膜，防止其在加工过程中受损。
切割胶带采用聚烯烃或聚酯等聚合物薄膜作为基材，使胶带具有柔韧性，能够贴合晶圆的曲面。
将粘合剂涂抹在基板的一侧，以牢固地固定晶圆。粘合剂为丙烯酸或硅酮类，可牢固地粘附在晶圆表面。粘合剂的重要特性包括粘合强度和耐热性。
粘合剂大致分为两种：紫外线剥离型和压敏型。
在使用前，会在粘合剂上临时贴一层保护性离型膜，以防止其受到外部污染。离型膜通常由易于移除的薄膜制成。
切割胶带需要具备高粘合强度，才能牢固地固定晶圆，同时加工后也需要易于剥离。保持这种平衡对于保证产品质量至关重要。
选择切割胶带时，务必考虑以下因素：
选择切割胶带的关键在于选择合适的胶带尺寸以匹配晶圆尺寸。必须选择合适的宽度和长度以匹配晶圆的直径和形状。一般情况下，建议胶带宽度略大于晶圆直径。
粘合剂的种类大致分为紫外线剥离型粘合剂和压敏粘合剂，粘合强度是指切割胶带与晶圆的粘合强度。选择合适的粘合强度可以牢固地固定晶圆，防止其在切割过程中滑落。粘合强度因产品规格而异，通常以N/mm等单位表示。
基膜材质影响胶带的柔韧性、耐热性和化学稳定性。基膜材质的选择取决于晶圆的特性和制造工艺的要求。常用的是聚烯烃和聚酯。
PET 具有柔韧性，适用于一般环境。它还具有优异的化学稳定性。聚酰亚胺具有优异的耐高温性，是一种轻薄而坚固的基材。
经过硅胶离型处理的薄膜通常用作离型膜。
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