京都玉崎到货！SEM坂本电机数字水平仪 SELN-001B！

更新时间：2025-10-24

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日本原装产品到货深圳仓库后，京都玉崎仓库负责人对其验货，核对数量及质量问题安排入库。

再安排人员检验合格后，均已符合出厂要求。

客户九月上旬咨询并订货两台SEM坂本电机数字水平仪 SELN-001B！ ，10月23日上午产品由深圳仓库由专业人员进行检验，检验完毕后。一周内将发往广东珠海给对应采购的客户。

产品特点：

1. 双轴同步测量

同时检测X/Y轴倾斜，避免单轴测量导致的调整误差，确保设备水平度在0.001°级精度内。

测量分辨率达0.0002°，零点重复性±0.001°或更低，满足半导体设备对微小倾斜的严苛要求。

2. 实时数字反馈与远程监控

通过4.3英寸彩色LCD触摸屏或外接显示器直接显示角度值，支持μm/m或角度单位（°、°′″）切换。

数据可实时输出至云端或本地系统，配合AI算法生成三维空间偏差分析报告，优化调整流程。

3. 抗干扰设计与环境适应性

采用电磁屏蔽和振动补偿算法，确保在半导体车间复杂电磁环境与机械振动下的测量稳定性。

工作温度范围-10°C至+50°C，适应无尘车间恒温控制需求。

二、在半导体制造中的具体应用案例

1、光刻机校准

晶圆台调平：光刻机工作台倾斜会导致焦平面偏移，影响曝光精度。SELN-001B可快速检测并调整至≤0.001°，确保EUV/DUV光刻的成像质量。

光学系统校准：用于调整反射镜、透镜组的角度，优化光路准直，减少像差，提升关键尺寸（CD）控制精度。

2、刻蚀设备调平

反应腔室调平：确保等离子体均匀分布，避免刻蚀速率不均（如边缘与中心差异），提升晶圆内均匀性（WIU）。晶圆承载台校准：双轴同步测量优化承载台水平度，减少刻蚀偏差，降低缺陷率。

3、镀膜设备安装

真空腔室调平：高精度调平缩短设备安装时间，提高镀膜均匀性，满足纳米级薄膜工艺要求。

蒸发源角度校准：确保材料沉积厚度一致，减少薄膜应力导致的晶圆弯曲。

4、后道工艺支持

CMP（化学机械抛光）：抛光平台水平度直接影响晶圆表面平坦度，SELN-001B可实时监测并调整，降低表面粗糙度（Ra）。

晶圆键合机：在3D NAND等堆叠工艺中，确保键合界面对准精度，减少层间错位。

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