ALD（沉积）设备是利用原子层沉积形成纳米级薄膜的设备。由于薄膜是按原子逐层形成的，因此具有精确的膜厚可控性和精确的阶梯涂布性能。但缺点是成膜速度慢。ALD成膜中使用了许多有机金属材料，但其中许多材料对人体有负面影响，并且高度易燃。处理需要专业知识和极其小心。ALD设备的应用ALD设备常用于半导体生产工艺、FPD生产工艺等。近年来，这项技术已成为DRAM生产中的一部分。以下是使用ALD装置形成的薄膜的例子。1.栅极氧化膜形成FET等晶体管时必需的具有高介电常数的薄膜。主要采用...

超连续谱光源（SC光源）又称超连续谱激光器，是发射特殊激光的光源。激光是指具有相同相位的光，即相干光。普通激光器发射单一波长的光，但SC光源是多波长激光光源，可在很宽的波长范围内同时发射多束相位对齐的光。据说，当不同波长的光重叠时，光会变成白色。SC光源发出的激光是相干光，由于包含各种波长的光，因此被称为白激光。SC光源通过将极短的纳秒或皮秒周期的强大脉冲激光穿过光纤电缆来产生这种光。超连续谱光源的应用SC光源发出较宽波长范围的相位对准光，因此被用于光学相干断层扫描（OCT）...

高侧驱动器是电子电路中使用的电路结构，是驱动电源与负载之间的开关元件的驱动器。被驱动的开关元件称为高侧开关，控制高侧开关来接通/断开电源以及向负载提供或断开电流。另一方面，驱动负载和接地之间的开关元件的驱动器称为低侧驱动器。为了将电流传递到各种负载，高侧驱动器和低侧驱动器各自具有各自的电路特性。高边驱动器的使用高侧驱动器广泛应用于电子电路中。通常用于逆变器、电源开/关电路、LED驱动器以及电机和螺线管等感性负载驱动器。高侧驱动器通常用于向负载流过大电流，因此在设计时需要考虑浪...

HID泛光灯是高亮度放电泛光灯的总称，区别于采用LED作为光源的照明。HID泛光灯使用多种类型的光源，包括汞、金属卤化物和卤素。HID是高强度放电的缩写。另一方面，泛光灯是一种利用反射镜或透镜向特定方向发出强光的照明装置。每种光源都有不同的特性，例如寿命和功耗，因此选择适合您的预期用途的光源非常重要。HID泛光灯的应用泛光灯的特点是发光强度大、亮度高。由于可以自由确定光的发射方向，因此它用于需要将照射位置调整到任意位置的地方，而不是用于照射位置固定的地方，例如路灯。但根据使用...

旋转激光器是一种使用激光的整平装置。名称因制造商而异，有时也称为激光水平仪。找平就是把东西找平，是建筑工地上非常重要的一道工序。如果地板和窗框不水平，建筑物的结构就不干净。旋转激光器在旋转时发射激光束，并且可以通过接收器接收来轻松调平。可在户外大面积或倾斜区域使用。旋转激光器的应用使用旋转激光器进行调平。首先，安装旋转激光器，并在大范围内旋转的同时发射激光。通过在要检查水平度的位置安装接收器并接收激光束，可以轻松完成调平。使用旋转激光器可以让一个人同时工作和测量多个位置。确认...

模具温度控制器是在注塑、挤出成型和其他塑料制品成型过程中保持模具温度恒定的装置。模具的温度不仅受季节波动的影响，还受到早晚温差的影响。为了稳定成型产品的质量，需要使用模具温度控制器来保持模具温度恒定。它也类似于模具冷却器。模具冷却机专门通过循环冷水来降低模具的温度。另一方面，模具温度控制器不仅使用水，还使用油作为循环介质，不仅在低温下，而且在100°C以上的温度下也能保持恒定的模具温度。模温机的应用模具温度过高或过低对成型制品的质量影响很大。模具温度低会造成流痕、裂纹、光泽差...

导热片是指导热性能优良的片材，也称为散热片。它们通常由有机硅或丙烯酸等树脂制成，并与金属填料复合以提高导热性。还有一些产品含有陶瓷填料并强调电绝缘性。由于它是片状的，因此具有柔韧性和优异的粘合性，并且由于能够传递来自高发热元件的热量，因此还具有阻燃性等特性。导热片的应用它们被夹在安装在各种电器中的IC芯片和电池等发热元件与散热器等散热元件之间使用。由于其粘合性较轻，因此可以按原样保持加热元件和散热部件，但为了充分发挥性能，粘合性很重要，因此通常使用与其他部件的保持结构。向压缩...

热交换涂料是一种隔热涂料，主要用于抑制阳光热量引起的温度升高。有些抑制温度上升的涂料具有反射光的机制，但热交换涂料通过与光反射不同的机制来阻挡热量。涂在建筑物外墙上以防止热量从外部进入的涂料称为热障涂料。典型的热障涂料通过反射来自外部的阳光来阻挡热量，但在这种情况下，阳光的反射率可能会由于涂料表面的污垢而下降，或者反射光可能会对周围环境造成危害。另一方面，热交换涂料通过使用涂料内的热交换物质将太阳光能转化为动能来提供热屏蔽。热交换涂料不反射阳光，对周围环境影响很小，属于环保涂...

面板仪表是一种以数字或模拟格式显示输入信号的设备。目前，数字面板仪表是主流，除了电压和电流外，旋转量、速度、流量、温度等各种传感器输出的模拟信号都可以转换为数字并显示，也可以内部记录。设备具有与其他设备通信并发送和接收数据的能力。显示面板包括使用多个7段LED、黑白或彩色LCD显示器的面板以及使用传统模拟仪表的面板。面板仪表的使用LCD型面板仪表不仅可以显示数值，还可以显示各种条形图和折线图，因此被用于各种场合。例如，工厂中可以测量电流和电压的数字面板表，以每秒数千次的采样速...

图形面板是显示结构的面板。它作为组成中央监控设备的设备之一。大屏幕显示自动控制设备、空调通风设备、给排水设备等所安装的受电、变电设备的系统图、布置图，设备运行状态和测量值表达在屏幕。如何使用图形面板图形面板有多种用途，包括信息显示和视频显示。1.城市内使用例如用于旅游信息鸟瞰招牌、360°全景鸟瞰、会议室大面板等。它还用于铁路等交通控制系统中的多种用途，例如用灯显示车辆的位置。其他用途包括机场和车站的到达和出发信息，以及音乐会和体育赛事的分数显示。2.用于避险在显示设施的警告...

LCD模块是一种集成了构成液晶显示器的液晶面板以及显示图像的驱动器和控制器的装置。由于它们相对便宜、薄且功耗低，因此被集成到各种电子设备中。除了嵌入式设备外，它们还经常用作电子工作的部件。此外，它们还可以大致分为字符液晶模块（专门用于显示文本）和图形液晶模块（还可以显示图形和插图）。液晶模组用途我们将介绍一些液晶模块的具体使用示例。液晶模组的使用范围日益扩大，可以说其应用领域是无限的。1.便携式设备在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等便携式设备中，LCD模块是用户界面的核心部分...

倒装芯片接合机是一种用于半导体制造的设备，用于将从晶圆上切割下来的半导体芯片附着到半导体封装的基板或引线框架上。半导体芯片是使用硅晶片等材料通过光处理制造的。通常，许多芯片是在单个晶圆上制造的，每个芯片在切割过程中被切成片并安装在基板或框架上。从晶圆上切割下来的半导体芯片具有功能侧，位于顶侧，倒装芯片接合机翻转芯片侧并将功能侧直接附着到基板或框架上。倒装芯片接合机的应用1.倒装焊机在半导体制造工艺中的作用倒装芯片键合机用于半导体制造过程中，将裸芯片固定到封装和基板上。在IC等...