YGN-590-FAVG 在 YGN-590 平台上集成 垂直扫描干涉（VSI）与相位移干涉（PSI）及共焦显微（Confocal） 三种模式，针对 Fiber Array（FA）、PLC 波导端、高 NA 特种插芯 之端面微观形貌与几何参数进行评价。
干涉模式（PSI/VSI）：以短相干长度光源（通常 780 nm 或 630 nm）射入参考臂与端面反射臂，形成干涉条纹，通过压电陶瓷驱动参考镜扫描 Z 向，提取相位信息重建表面 3D 拓扑，Z 向分辨率达 0.1 nm，适合 R 1.5～20 mm 小曲率 PC/APC 端面、平面度、亚 Å 级粗糙度 Ra。对 FA 块（阵列光纤固定于 Si 或玻璃基板 V 槽并用 UV 胶固定）可评价各纤芯出射端相对基面高度差（Height above substrate）——这对 PLC 耦合对准至关重要，要求 ±0.05 µm 以内。
共焦模式：针孔滤波抑制离焦光，增强轴向分辨与高反射/低反射反差，适合多层结构端面（如带抗反射涂层的 APC 插芯、树脂/陶瓷复合 FA）及深沟或近垂直侧壁轮廓扫描，避免干涉法在陡变边缘相位模糊。
FAVG 软件算法特点：
自动识别阵列孔位：依 CAD 间距预置搜索窗，逐孔拟合 apex 与 offset，生成阵列偏移热力图。
边缘效应剔除：对 FA 块边缘胶溢或微裂纹区设掩膜，防误算曲率。
粗糙度与波度分离：通过高斯滤波（λc 0.08～0.25 mm）分离端面加工纹路与真实球/平面度。
APC 8° 斜面重构：在回转扫描中做极坐标-笛卡尔变换，补偿回转轴残余晃动致斜面边缘畸变。
装置须置于 恒温（23±0.5℃）、防振（气浮台或主动隔振）环境，且装夹 FA 时用低应力压板防微弯致基面变形影响高度测值。YGN-590-FAVG 以非接触、纳米级 Z 向分辨及多模式切换，成为光器件厂 FA/PLC 端面对准质量评价关键设备。
更新时间：2026-07-07 
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