DSE-2050为刃径φ0.5mm PCD 2枚刃螺旋方形立铣刀，有效刃长约1.0mm，柄径φ4mm，总长50mm，PCD层厚1mm。方形底刃平直通切微细平底槽，螺旋侧刃进行壁面精铣。
加工能力：φ0.5mm可加工0.5mm宽微槽、微型流道、石英/陶瓷微缝扩宽。PCD刃口耐磨损适合批量生产——如半导体陶瓷封装划片后微槽精修至0.5mm宽×0.3mm深，侧壁Ra 0.08～0.15μm。2枚螺旋刃排屑优于单刃，适合深径比≤3微槽（ap≤1.5mm）。推荐n=30,000～50,000rpm（Vc≈47～79m/min），ap=0.05～0.15mm，ae=0.1～0.2mm（D比例），fz=0.003～0.008mm/tooth。
材料适配：加工铝/铜非铁金属获镜面级侧壁（Ra＜0.1μm），无硬质合金刀具常见粘屑；加工硬质合金模具微轮廓精铣减少放电加工后手工抛光；加工工程陶瓷（Al₂O₃/AlN）微结构实现塑性域侧铣减崩边。
安装与维护：使用φ4mm热缩刀柄（跳动≤0.003mm）最佳；微径PCD对冲击敏感，避免碰撞工件/夹具。刃口定期检查显微镜（200～500×），轻微磨损可专业重磨PCD顶面/侧面（需原厂或专业重磨服务）。DSE-2050在微电子/光学微结构加工中替代硬质合金显著提升寿命与表面质量，是精密微铣削常用规格。
更新时间：2026-06-26 
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