什么是缺陷检查设备？

更新时间：2025-07-02

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缺陷检查装置是用于检测产品和零件缺陷的检查设备。

特别是用于检查外观缺陷的设备，有时也被称为视觉检测设备。其中一些设备可以利用红外线等技术检测内部缺陷。除了检测金属和树脂产品的缺陷外，它们还利用OCR等技术检测食品包装中的缺陷。

缺陷检测设备广泛应用于机械、电子/半导体、金属、食品等各种制造领域。其主要用于检测以下类型的缺陷：

以下产品需接受此类缺陷检查：

缺陷检测设备检测缺陷的机制包括图像处理和激光扫描。

图像处理法是通过处理CCD相机等相机拍摄的图像数据来进行缺陷检测的。良品信息会预先登录，并通过与拍摄数据进行比较来判断是否合格。近年来，利用AI检测缺陷的系统也逐渐被采用。

激光扫描法是将光学激光照射到物体上，通过分析反射光来检查表面划痕和缺陷。通常，这种方法比图像处理法检测精度更高。部分产品还能检测内部缺陷。激光扫描法分为平行光束法、聚焦激光法和可变焦距法三种。平行光束法照射稳定，而聚焦激光法则以检测精度高为特点。可变焦距法则克服了聚焦激光法聚焦光斑不稳定的缺点。

根据检查对象的不同，缺陷检查设备有多种类型，例如用于半导体行业的晶圆缺陷检查设备、用于电子元件的检查设备、用于无纺布的缺陷检查设备以及用于封装检查的OCR字符检查设备。

晶圆缺陷检测设备专门用于检测半导体行业使用的晶圆上的缺陷。

具有相同图案的电子器件并排制造在半导体晶圆上。缺陷通常由于异物和其他碎屑而随机发生，并且它们在特定位置重复发生的概率被认为极低。典型的晶圆缺陷检测系统，即图案化晶圆检测系统，通过比较相邻芯片的图案图像并找出它们之间的差异来检测缺陷。

另一方面，无图案检测设备利用激光束照射到异物或缺陷时光发生散射的现象，通过照射激光并检测散射光来检测缺陷。该设备主要用于晶圆制造商的出货检测和设备制造商的入货检测。

还有一些设备可以利用红外线进行内部缺陷检查。

电子元件缺陷检测设备包括对各种电路板和图像传感器进行目视检查的设备。

该设备包括专门针对陶瓷基板上出现的裂纹、污垢、过度蚀刻、图案短路等缺陷进行检测的设备，以及适用于图像传感器产品出厂前的元件表面、外壳内表面、线路接头和玻璃表面的缺陷检测设备。这些设备可以检测出微小的异物和缺陷，以及凸起和凹陷等三维缺陷。

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