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更新时间：2024-07-29 
浏览次数：706曝光装置是在半导体、液晶显示器等制造现场使用的装置，通过照射光在基板上描绘电路、像素等图案。
由于它们使用强的光线并需要精确控制平台等，许多产品体积庞大且成本数十亿美元。曝光工艺是半导体和液晶显示器制造中非常重要的设备，因为它决定了设计数据（ CAD数据）的图案。每家公司都开发了多种曝光方法并在自己的设备中使用它们。
曝光设备主要用于半导体制造现场和液晶显示器等平板显示器（FPD）制造现场。
在半导体制造工艺中，以硅晶片为基板，形成氧化膜，涂敷光致抗蚀剂（感光材料），并通过光掩模用从曝光装置发出的强紫外线照射涂敷表面。允许通过蚀刻等去除不需要的部分。这种使用曝光设备的方法称为光刻法。
在LCD制造过程中，一般使用玻璃基板，并重复数个循环的金属或其他薄膜沉积、光刻和蚀刻。
可以在一个基板上形成像素电极和开关元件(TFT元件等)，并且可以在另一基板上形成具有光的三基色(红、绿和蓝)的滤色器。通过将两个基板粘合在一起并在其间放置液晶材料，就完成了用于 LCD 显示器的面板。
选择曝光设备时，需要在购买前与设备制造商充分讨论曝光所用光源的类型和精度、载物台的精度等，因为其价格非常昂贵。
我们将解释曝光设备的测量原理。曝光设备由光源、偏光镜、光掩模、聚光镜、工作台、传送硅片的机械手等组成。
镜头和光掩模的设计精度高，平台的运行精度也很高。操作过程中，曝光目标精确固定在载物台上。在操作中，每次曝光时载物台都会移动，在曝光的物体上创建大量图案。
从光源发出短波长的强光，偏光透镜调整光的方向，然后照射到光掩模上，光掩模是配置电路图案的原型。穿过光掩模的光被聚光透镜聚焦，并在曝光的目标上描绘出非常小的电路图案。
一旦整个曝光目标被曝光，它就会被机器人或其他设备运输。根据产品的不同，曝光目标会渗透到液体中，有些产品的设计旨在实现更准确的曝光。
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