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更新时间：2024-05-09 
浏览次数：669热循环试验是将被测产品反复暴露在高低温环境下，观察产品物理或机械变化的试验。
这是基于产品热应力的耐久性评价实验之一。通常，在热循环测试中，温度变化比产品使用的实际环境更快。
这是一种加速试验，通过施加快速的温度变化来加速产品因温度变化而劣化的速度，并在短时间内通过实验评估产品的耐久性。
通常进行热循环测试来评估热膨胀系数较大的产品（例如树脂产品）的耐久性。它也不适用于单一材料，而是适用于多种材料组合或连接的产品。粘合还包括应用于其他部件表面的产品，例如薄膜。
不同的材料具有不同的热膨胀系数，温度的变化会导致载荷施加到两者之间的接合处。如果接头因热膨胀差异而受到重复载荷，可能会出现产品尺寸变化、接头开裂、剥落等问题。热循环测试也是确认电子元件和半导体质量的必要测试。
电子元件和半导体中使用各种材料，每种材料具有不同的热膨胀系数。进行热循环测试，通过重复不同的热膨胀来确认和评估对每个产品质量的影响。
在其他情况下，这不是在产品开发过程中完成的，而是为了分析市场上出现的缺陷。如果假设故障原因是重复的温度变化，则可以通过进行热循环测试来验证从原因调查中推断出的假设。
热循环测试是使用可以控制温度的恒温层进行的。设置高温、低温、各保持时间、温度变化率（温度变化时间）、恒温层的重复次数等试验条件。
此外，温度变化应记录在测试历史中，以确认测试正确执行。在测试过程中，可以定期检查测试项目。
例如，如果是树脂制品，请检查是否有裂纹等异常情况，以及贴在产品表面的装饰膜是否有皱纹或剥落等，重要的是要检查。外观异常。
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